一、PCB設計要點：

1、元件封裝的準備。盡量調用標準封裝庫中的文件; 嚴密按照所選期間的datasheet上的規范制作封裝，不能忽略累積誤差；注意二極管、三極管等極性元件以及一些非對稱元件的引腳定義不能搞錯.

2.合理布局。盡量按照參考板的模式進行布局；模塊化布局；要求模擬電路與數字電路分開； 輸入模塊和輸出模塊隔離；去耦電容盡量靠近元件的電源/地；電源等發熱單元要考慮散熱，主發熱元件靠近出風口，大體積元件的放置避開風路；元件分布均勻，避免電流過于密集； 板上的跳線或按鍵考慮易操作性；元器件的排列盡量整齊美觀；考慮機械尺寸，不要超過結構所允許的范圍。

3.PCB分層如果有參考板，按照參考板進行分層；多層板安排：頂層和底層為元件面，第二層為地平面，倒數第2層為power layer; 在不影響性能的情況下，減少PCB層數，降低成本。

一、電源考慮系統電源入口做高頻和低頻濾波處理；功率較高的器件配備大容量電容去除低頻干擾；每個器件配備0.1uF電容過濾高頻干擾；高頻器件電源管腳和電容之間串連磁珠達到更好的效果；去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電路不能帶引線。

二、時鐘考慮時鐘電路要盡量靠近芯片；晶體下方不要走線；晶體外殼接地，增加抗電磁干擾能力；頻率大于200MHz的時鐘信號有地線護送；時鐘線寬大于10mil；時鐘輸出端串連22~220歐的阻尼電阻。

三、高速信號 采用手工布線； 高速總線走線盡量等長，并且在靠近數據輸出端串聯22~300歐的阻力電阻； 高速信號遠離時鐘芯片和晶體； 高速信號遠離外部輸入輸出端口，或地線隔離。

四、差分信號 差分信號線要平行等長； 信號之間不能走其他信號線； 信號要求在同一層上。

五、走線規范 不同層的信號垂直走線； 地線和電源層不要走線，否則要保證平面的完整性； 導線寬度不要突變； 導線變向時倒角要大于90度； 定位孔周圍0.5mm范圍不要走線。 另外必須要完全通過PCB規則的DRC檢查。